過去，硬脆電子功能陶瓷材料的加工基本上是利用硬質(zhì)磨粒的機械壓入、刻劃作用為主的研磨和拋光。通常在工件表面留有加工變質(zhì)層。為了消除加工變質(zhì)層，一般采用化學拋光和電解拋光加工，但又會造成形狀精度降低。為了克服上述缺點，必須開發(fā)新的拋光方法，以實現(xiàn)功能陶瓷的高精度高質(zhì)量拋光加工。
存在于兩物體界面的磨損現(xiàn)象，以除去表面物質(zhì)的形式進行，我們可以把這個磨損現(xiàn)象看成加工現(xiàn)象。如能巧妙地控制這個界面反應，把反應生成物限制在表層極微小的深度，并在不傷害母體的基礎上將其從表面去除，就有可能得到目前拋光加工達不到的超精密表面。利用磨料與工件摩擦界面的固相化學反應現(xiàn)象來進行加工，已作為各種拋光新技術(shù)的基礎而引起人們重視。
氧化鋯陶瓷環(huán)
在工件與磨料的摩擦界面上的機械能一部分轉(zhuǎn)化為熱能，使界面真實接觸部位處于高溫高壓狀態(tài)，處于這種狀態(tài)的界面是不穩(wěn)定的，各物質(zhì)之間很容易互相滲透，化合物很容易產(chǎn)生和分解。這種界面反應一般稱為機械化學反應。如果將反應生成物控制在工件表層極小的陶瓷注塑成型深度內(nèi)，因其加工電子陶瓷單位很小，就可以在不傷及母材情況下使其脫落，可以獲得一般機械加工絕對達不到的超精密表面。這就是一邊反應生成易于去除的局部軟質(zhì)異物，一邊進行加工的界面反應拋光方法。
可用于拋光加工的界面反應現(xiàn)象有機械化學固相反應和水合反應現(xiàn)象，相應的拋光方法稱為機械化學拋光和水合拋光。界面反應拋光是目前功能陶瓷元器件基片精密加工的主要方法。迄今為止，對藍寶石、水晶、硅光伏陶瓷零件等都表明了使用這種新方法的可能性。
這些新方法與傳統(tǒng)的拋光法相比在加工機理上是完全不同的。由于不必使黏彈性拋光盤而使加工的平面度得以提高。由于利用了化學反應，所形成的加工變質(zhì)層極小。
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本文“工程陶瓷的界面反應拋光加工新技術(shù)”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2020-05-26 17:17:28
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