工業陶瓷基板的表面金屬化有許多方法，上文介紹了共燒法，通過高溫或低溫共燒，使氧化鋯陶瓷與氧化鋁陶瓷基板的性能增強，更加美觀。下面科眾陶瓷廠將為大家繼續介紹厚膜法表面金屬化。
厚膜法是指采用絲網印刷的方式，將導電漿料直接涂布在陶瓷基體上，然后經高溫燒結使金屬層牢固附著于陶瓷基體上的制作工藝。厚膜導體漿料的選擇是決定厚膜工藝的關鍵因素，它由功能相（即金屬粉末，粒徑在2μm以內）、粘結相（粘結劑）和有機載體所組成。
功能相金屬粉末一般為Au、Pt、Au/Pt、Au/Pd、Ag、Ag/Pt、Ag/Pd、Cu、Ni、Al及W等金屬，其中 Ag、Ag/Pd和 Cu漿料居多。粘結劑一般是玻璃料或金屬氧化物或是二者的混合物，其作用是連結陶瓷與金屬并決定著厚膜漿料對基體陶瓷的附著力，是厚膜漿料制作的關鍵。有機載體的作用主要是分散功能相和粘結相，同時使厚膜漿料保持一定的粘度，為后續的絲網印刷做準備,在燒結過程中會逐漸揮發。
目前，對于氧化鋁厚膜電子漿料的研究已經趨于成熟，而氮化鋁厚膜電子漿料尚有較大的發展空間。
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本文“工業陶瓷板表面金屬化方法---厚膜法”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2022-12-20 14:43:00
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